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高通怒懟華為5G晶片不是業內首款,體積太大不適合移動終端

高通怒懟華為5G晶片不是業內首款,體積太大不適合移動終端

 

 

  高通市場行銷高級總監Peter Carson

  “最近業界對5G的關注度可謂是越來越高,我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”高通市場行銷高級總監Peter Carson說。

  一年一度的世界移動通信大會MWC2018正在巴賽隆納舉行。在當地時間226日召開的5G話題媒體溝通會上,高通出人意料地在開場就直接針對友商,現場仿佛彌漫著一股濃濃地火藥味。

  在這場溝通會的前一天下午,華為在當地開了一場新品發佈會,會上的One More Thing”是一款5G晶片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱,這是“第一款商用的,基於3GPP標準的5G晶片”。

  Peter Carson稱,高通在去年的MWC上就已經發佈了全球首款5G數據機——驍龍X50 5G數據機;去年10月份在香港宣佈了基於驍龍X50 5G數據機晶片組,實現了全球首個5G數據連接(data call);去年11月,高通聯合中興通訊和中國移動,完成了全球首個基於3GPP標準的端到端5G新空口系統互通(IoDT)。

  “一些廠商會說他們取得了很多的‘業界首次’或‘第一’,但其實相信大家聽了剛才我重新給大家分享的這些宣佈的時間點,就會非常清楚地瞭解,高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展。”Peter Carson

  似乎還有些意猶未盡,Peter Carson接著又補充到:“我們也看到了友商推出了他們的5G晶片組,體積還是比較大的,並不適合於移動終端的需求。我們的目標一直是5G晶片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”據他介紹,高通X50晶片的體積和50分歐元硬幣差不多大。

  自第一階段的標準在去年12月凍結之後,今年不管是設備廠商、晶片廠商還是運營商,都在加速5G相關的技術與產品佈局。在不具名調侃完友商之後,Peter Carson正式對參加溝通會的媒體介紹了高通在5G方面的最新進展。

  事實上,在本屆MWC之前,高通已經宣佈與全球20OEM廠商達成合作,這些廠商將使用高通驍龍X50 5G新空口數據機系列,以此來打造最早一批的5G智能終端,預期在2019年進行發佈。

  另一個宣佈就是全球18家主流移動運營商,其中也包括全球最大的中國移動這樣的運營商,他們表示將採用高通解決方案,在5G上展開試驗和測試,並共同實現在2019年支持5G商用終端的目標。

  隨著5G的漸行漸近,很多原本在實驗室中進行的測試也逐步走向現實場景中。高通在本屆MWC期間最大的亮點在於展示了5G真實網路模擬實驗的多項成果。

 

  高通在MWC展臺上演示的5G新空口模擬實驗

  “這是業界首個詳細的5G新空口模擬實驗,我相信也是業界迄今為止用於反映真實5G用戶體驗的最複雜的一套工具。這個網路模擬實驗將展示5G將可帶來的真實的用戶體驗和移動網路增益。”Peter Carson說。

  據他介紹,高通選取了兩個城市進行大規模的網路模擬實驗,以反映5G的用戶體驗增益。一個是位於德國的法蘭克福開展在3.5GHz這一6GHz以下頻段的5G模擬,另外一個則是美國加州的三藩市開展在28GHz毫米波頻段的5G網路模擬實驗。

  Peter Carson表示:“最終成果表明,兩項5G模擬實驗均實現了5倍的網路容量增益。除了網路容量外,兩項實驗還分別實現了7倍和23倍的回應速度提升,大幅改善應用體驗。”其中,三藩市的5G模擬實驗結果顯示,5G用戶的流覽下載速度均值達到了1.4Gbps,是同等環境下4G網路的20倍。

  除了下載速率和回應速度的提升外,5G還能實現流傳輸視頻品質的提升。與4G LTE用戶享受到的2K30/秒、8位色的視頻相比,5G用戶在模擬實驗中可享受8K120/秒和10位色的流傳輸視頻體驗。

  “這不僅對於用戶而言將是一場巨大的變革,同時也將為開發者提供增強VR體驗和視頻體驗的廣闊空間。”Peter Carson說。